제목 | 반도체 강국의 비결, 국제표준으로 | ||||||
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담당자 | admin | 담당부서 | 디지털전자표준과 | 등록일 | 2008-11-19 | 조회수 | 3878 |
첨부파일 | 1118_(19일조간)_디지털전자표준과,_반도체_강국_비결_국제표준으로.hwp |
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내용 |
반도체 강국의 비결, 국제표준으로 - IEC기술위 MEMS 신설 의장국 수임, 우수기술 국제표준 4종 제안 - ㅁ 지식경제부 기술표준원(원장 남인석)은 반도체센서, MEMS, 집적회로 등 반도체소자 분야의 국제표준을 다루는 IEC TC 47 국제회의(11월, 일본)에 참가하여 의장국을 수임하고, 우리나라 반도체기술을 국제표준 제안하는 등 표준기술 강국의 면모를 다시금 보여줬다고 밝혔다. ㅇ 한국은 반도체소자 국제표준(IEC TC 47) 총회에서 가장 핵심분야로 부각된 “MEMS” 신설 분과위원회(SC 47F)의 초대의장(경북대 박세광교수)을 수임함에 따라 동 분야에 우리 우수기술의 국제표준 제정활동에 박차를 가할 수 있게 됨 ※ MEMS (초소형전자소자 : Micro Electro-Mechanical System)는 반도체 마이크로머시닝 기술을 이용하여, DNA칩, 바이오․의료, 통신, 가전, 자동차 등의 제반 산업분야에서 응용되며, 한국은 미국․일본․유럽과 치열한 기술 경쟁 중에 있음 ※ IEC TC 47 총회 개요 & 한국대표단 활동 [붙임1] ㅇ 한국의 이번 국제의장 수임은 MEMS분야의 국제표준 4종 신규제안 및 신규 프로젝트리더 4명 수임활동과 아울러 기존 한국제안 5종의 진행 등 원활한 국제표준화 활동에도 크게 기여함 ㅇ 또한 4종의 국제표준을 신규제안함으로서 MEMS분야 IEC 제정 12종 중 한국이 75% 점유하는 반도체 표준강국의 초석을 구축함 ※ “MEMS 기둥의 압축특성 평가방법(기계연 이학주박사)”, “MEMS용 박막의 선팽창계수 측정방법(금오공대 오충석교수)”, “MEMS용 마이크로박막 소재의 성형한계 측정방법(생기원 이낙규수석)”, “바이오칩 PDMS의 시험방법(경북대 박세광교수)” 등 [붙임2] * 붙임 : 보도자료 전문 |