제목 | 최적회로 설계에 따른 부품선정과 평가 기술연수 | ||||||
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담당자 | 신필수 | 담당부서 | 기술정보신뢰성과 | 등록일 | 2006-03-16 | 조회수 | 2914 |
첨부파일 | ![]() |
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내용 |
부품·소재경쟁력 강화 및 최적회로 설계에 따른 부품선정과 평가기술연수 보고서를 첨부하오니 참고하시기 바랍니다. □ 기 간 : ’06. 3. 2 ~ 3. 7(6일간) □ 장 소 : 일본 오사까 □ 기술연수 주요내용 ○ 전자커패시터의 설계기술 및 부품결함해석 방법 및 추진사례 ○ 전자부품의 process, 신기법, Tool 등의 기술사례 ○ 전자회로특성별 부품의 환경스트레스등에 따른 기술사례 ○ 전자회로 부품의 선정 및 평가에 따른 기술사례 ○ 자동차 부품수명에 대한 스트레스 고장메커니즘 규명 및 영향분석 기술사례 |